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VAIO C1MZX 解体レポ »
2009/2/17
「VAIO C1MZX M/B に見る CPU冷却」
VAIO C1
全国の皆様、こんばんは〜♪
前回は VAIO C1MZX を解体してみたのですが、その目的はといいますと・・・
SSD化によってゼロスピ化を果たしたのですが・・・
せっかくのゼロスピも CPU ファンの爆音で満足半減でした。
今回はM/B を取り出して CPU 冷却を強化を試みてみたいと思います!
続きもご覧いただける方は「ポチ」っとお願いします*^^*
まずは取り出した M/B を鑑賞してみたいと思います。
某所の情報によるとサウスらしいです。
シールを剥がし忘れましたが「Ali」と書いてあります。
「MOBILITY RADEON」の名のとおり、グラフィックチップです。
現代においては、Divx の再生すらままなりません><;
逆側から見てみます。
PCIカードスロットの真下にメモリが両面実装されています。
その手前が、ご覧とおとりCPUクーラーです。
こんな年式でもヒートパイプが着いています。ちょっと驚きました^^;
クーラーを外してみました。
キレイに除去してありますが、両面テープのような熱伝導シートが、
こびり付いていました。
「TRANSMETA Crusoe」CPUです。
MZX は動作クロック 926MHz です。
コアの周りのチップはノーマルでは冷却されていませんが・・・
なかなか発熱しているみたいです。
今回、用意してみたのが WIDE WORK 高熱伝導性 ラムダ・ゲルシートです。
αGEL と表記されていますね。
その昔、運動靴の踵に入っていた素材の名前と一緒ですが・・・
コアとその周りのチップをすべて覆ってみましたが・・・
この試みは大失敗だったようです;_;
コアの周りのチップの発熱でシートが風船の様に膨れ上がってしまいました。
ソフトによる計測ではノーマル +10度くらい発熱していました^^;
それでは、という事でコアの部分のシートを切り抜いて、
チップ部分をシートを介してクーラーに熱伝導出来るようにしました。
熱膨張の逃げ道も確保されます。
コアはシルバーグリスで熱伝導します。
試みの方向性としては、良かったと思ったのですが・・・
結果はノーマル +5度くらい発熱してしまいました><;
根本的に CPUクーラーの熱容量とファンの風量が追い付いていないようでした。。
この時点で CPU クーラーを外したこと自体が大失敗だったと気付きました(汗
元の熱伝導シートは完全に除去してしまいましたので・・・
なんとしても最低でも元の温度に戻さないといけませんので、
かなり焦りました。
覚えている方もいらっしゃるでしょうか?
「まず貼る一番」
http://blue.ap.teacup.com/echo_wais/94.html#readmore
8800GT水冷化のときに使ったモノです。。。
アレが余っていたので何気に貼ってみましたところ・・・
ソフト計測でノーマル -2度の効果を生んでくれました!
結果的には激的な効果は出ませんでしたが、
なんとか元に戻せたので安心しました。*^^*
次回予告・・・?
今では更なる OS 軽量化を目指し、nLite というフリーソフトを使って、
Win XP を改造しているのですが、なかなか上手く行きません。
軽量化のし過ぎなのか、インストール中にブルースクリーンで止まってしまいます。
上手く軽量化出来たら、報告してみたいと思います。
では〜^^ノシ
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タグ:
SONY
VAIO
C1
投稿者: echoes
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